10月7日消息，中瓷電子在互動平臺表示，公司產品生產中的需要鍍金工藝主要是為滿足電子器件和模塊封裝過程中鍵合、焊接等工藝要求和高端產品可靠性的要求，根據用戶的具體需求在產品表面特定區域進行。目前公司一直在采取各種措施降本增效。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、離子注入機等半導體關鍵設備中。
2024-10-10
350010月7日消息，中瓷電子在互動平臺表示，公司產品生產中的需要鍍金工藝主要是為滿足電子器件和模塊封裝過程中鍵合、焊接等工藝要求和高端產品可靠性的要求，根據用戶的具體需求在產品表面特定區域進行。目前公司一直
10月7日消息，中瓷電子在互動平臺表示，公司產品生產中的需要鍍金工藝主要是為滿足電子器件和模塊封裝過程中鍵合、焊接等工藝要求和高端產品可靠性的要求，根據用戶的具體需求在產品表面特定區域進行。目前公司一直在采取各種措施降本增效。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、離子注入機等半導體關鍵設備中。
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